SMD, COB un GOB LED iepakojums: kas tie ir un kā izvēlēties

Ievads

Novērtējot LED displejus, pircēji bieži koncentrējas uz pikseļu augstumu, spilgtumu vai atsvaidzes intensitāti -, taču vienlīdz svarīga ir arī pamatā esošā iepakojuma tehnoloģija. SMD, COB un GOB ir trīs galvenie iepakojuma formāti, ko izmanto mūsdienu LED displejos. Katram no tiem ir atšķirīga struktūra, un katrs darbojas atšķirīgi atkarībā no lietojumprogrammas. Šajā rakstā ir paskaidrots, kā tie darbojas un kas jāņem vērā, izvēloties.

1. SMD (virsmā{1}}montēta ierīce)

SMD ir visplašāk izmantotā iepakošanas metode LED displeju nozarē. SMD moduļos atsevišķas sarkanas, zaļas un zilas LED mikroshēmas tiek atsevišķi iekapsulētas mazos komponentos un pēc tam pielodētas uz PCB.

Kā tas darbojas:Katrs pikselis sastāv no trim atsevišķiem SMD komponentiem - pa vienam katram krāsu kanālam. Pirms piestiprināšanas pie dēļa skaidas tiek iekapsulētas epoksīda vai silikona sveķos.

Raksturīgās īpašības:

• Pikseļu augstuma diapazons: P1,5 līdz P10 un vairāk
• Nobriedis ražošanas process, plaša piegādātāju pieejamība
• Vienkārša moduļa{0}}līmeņa nomaiņa, ja neizdodas atsevišķas gaismas diodes
• Katras mikroshēmas virsma ir pakļauta, padarot to neaizsargātāku pret fizisku ietekmi un mitruma iekļūšanu mikroshēmas līmenī

Izplatītas lietojumprogrammas:Fiksētie iekštelpu displeji, āra reklāmas ekrāni, nomas skatuves displeji

2. COB (Chip-on-board)

COB iepakojums novieto tukšās LED mikroshēmas tieši uz PCB substrāta, pēc tam visas mikroshēmas iekapsulē zem viena sveķu slāņa. Nav atsevišķu komponentu korpusu - mikroshēmas ir tieši savienotas ar plāksni formas līmenī.

Kā tas darbojas:Vairāki RGB mikroshēmu komplekti ir uzstādīti masīvā uz PCB, pēc tam kopā pārklāti ar aizsargājošu sveķu slāni. Tas rada plakanu, noslēgtu virsmu bez atsevišķu komponentu spraugām.

Raksturīgās īpašības:

• Pikseļu augstuma diapazons: P0,4 līdz P1,9 (piemērots precīzām{2}}soļu lietojumprogrammām)
• Augstāka krāsu un spilgtuma konsekvence visā panelī
• Plakanā virsma neļauj uzkrāties putekļiem un ir vieglāk tīrāma
• Izturīgāks pret mitrumu un nelielu fizisko kontaktu nekā SMD
• Remonts atsevišķu pikseļu līmenī ir sarežģītāks salīdzinājumā ar SMD

Izplatītas lietojumprogrammas:Vadības telpas, apraides studijas, augstākās-konferenču telpas, tuvuma-iekštelpu vide

3. GOB (līme-uz-borta)

GOB nav pilnīgi atšķirīga mikroshēmu iepakošanas metode -, tas ir uzlabojums, kas tiek izmantots SMD moduļiem. Pēc montāžas SMD virsma tiek pārklāta ar caurspīdīgu aizsarglīmi (parasti uz poliuretāna vai epoksīda bāzes), iekapsulējot LED komponentus aizsargslānī.

Kā tas darbojas:Standarta SMD mikroshēmas tiek montētas kā parasti, pēc tam visa moduļa virsma ir piepildīta un noslēgta ar caurspīdīgu savienojumu. Rezultāts ir gluda, cieta virsma, kas aizsargā mikroshēmas, būtiski nemainot sākotnējo optisko struktūru.

Raksturīgās īpašības:

• Nodrošina uzlabotu aizsardzību pret putekļiem, mitrumu un fiziskiem triecieniem, salīdzinot ar tukšu SMD
• Saglabā SMD labojamības priekšrocības moduļu līmenī
• Neliels optiskais trieciens atkarībā no līmes sastāva (iespējama neliela spilgtuma un krāsu maiņa)
• Palielina ražošanas izmaksas salīdzinājumā ar standarta SMD, bet mazāk nekā pilna COB

Izplatītas lietojumprogrammas:Iznomājamie displeji, kas pakļauti biežai apstrādei, daļēji{0}}āra vide, displeji publiskās-satiksmes telpās.

4. Salīdzinājums līdzās-pie-

5. Faktori, kas jāņem vērā, izvēloties

Skatīšanās attālums un pikseļu augstums:​Displejiem, kas tiek skatīti no tuva attāluma (līdz 2 metriem), COB smalkā-soņa spēja un virsmas līdzenums ir svarīgas. Standarta skatīšanās attālumiem SMD vai GOB apmierina lielāko daļu prasību.

Vide:Putekļainā, mitrā vai intensīvas{0}}satiksmes vidē COB vai GOB nodrošina labāku izturību. SMD ir piemērots kontrolētiem iekštelpu iestatījumiem.

Piekļuve apkopei un izmantojamība:​Ja svarīga ir ātra moduļu maiņa{0}} (parasti nomas lietojumos), SMD un GOB ir praktiskāki. COB remontam parasti ir jāatgriežas rūpnīcā.

Budžets:SMD ir rentablākais{0}}bāzes līmenis. GOB pievieno mērenu aizsardzību par mērenām papildu izmaksām. COB piedāvā augstāku vienības cenu, kas parasti ir attaisnojama smalkās-noteikšanās vai prasīgās profesionālās vidēs.

Displeja izmēra un viendabīguma prasības:​COB tiešais{0}}savienojuma process rada viendabīgākus paneļus ar smalkiem soļiem, kas ir svarīgi tādās lietojumprogrammās kā apraide vai uzraudzība, kur tiek rūpīgi pārbaudīta krāsu konsekvence.

Noslēguma piezīme

SMD, COB un GOB ir savstarpēji papildinošas tehnoloģijas, nevis tiešie konkurenti - katrs ir piemērots dažādiem scenārijiem. Izpratne par strukturālajām atšķirībām un{2}}kompromisiem palīdz piemērot pareizo iepakojuma veidu konkrētajām projekta prasībām, nevis izvēlēties kādu no pašlaik populārākajiem variantiem.